-DLP (CW023A)
CuDLP ou CuB2 é uma liga de cobre com excelentes propriedades mecânicas e boa condutividade elétrica e térmica. Possui boa soldabilidade. CuDLP é um cobre de baixa liga (Cu 99,9%, P 0.005-0,012%) para fabricação de peças usinadas. Cu DLP é usado nas indústrias aeroespacial e mecânica. A produção deste fósforo o torna livre de oxigênio e, portanto, insensível a atmosferas redutoras. Altamente dúctil e maleável, é particularmente adequado para trabalhos de estamparia e caldeiraria. Também possui boa condutividade elétrica (90% IACS) e térmica. Não é magnético e não produz faíscas, o que o torna um material de escolha para peças em ambientes explosivos (ferramentas à prova de explosão, rolos de guindaste, etc.).
CuDLP ou CuB2 é uma liga de cobre com excelentes propriedades mecânicas e boa condutividade elétrica e térmica. Possui boa soldabilidade. CuDLP é um cobre de baixa liga (Cu 99,9%, P 0.005-0,012%) para fabricação de peças usinadas. Cu DLP é usado nas indústrias aeroespacial e mecânica.
A produção deste fósforo torna-o livre de oxigênio e, portanto, insensível a atmosferas redutoras. Altamente dúctil e maleável, é particularmente adequado para trabalhos de estamparia e caldeiraria. Também possui boa condutividade elétrica (90% IACS) e térmica. Não é magnético e não produz faíscas, o que o torna um material de escolha para peças em ambientes explosivos (ferramentas à prova de explosão, rolos de guindaste, etc.).
Aplicativo
O cobre CUDLP é utilizado para aplicações elétricas (tiras para cabos, barramentos=barra de interconexão, leadframe...), aplicações industriais (tubos soldados, construção de aparelhos, trocadores de calor, radiadores...).

Vantagens
boa deformabilidade a quente
excelente deformabilidade a frio

| Composição química em % | Características físicas (a 20 graus) | ||
| + Ag | > 99.90 | Densidade (kg/dm3) | 8.9 |
| P | 0.005 - 0.013 | Condutividade elétrica (%IACS) | 92 |
| Pb | 0,005 máx. | Resistividade elétrica (MS/m) | 1.89 |
| Total de outras impurezas | 0,005 máx. | Condutividade térmica (W/mK) | 380 |
| Módulo de elasticidade (Kn/mm²) | 120 | ||
| Coef. de expansão térmica (10-6/K) | 16.8 | ||
| Temperatura de fusão (graus) | 1083 | ||
| Módulo de cisalhamento (kN/mm²) | 45 | ||

Padrões internacionais de Cu DLP
A nível internacional, os padrões são diferentes e o CuDLP possui diversas designações:
França (AFNOR): CuB2 / Cu-DLP
Alemanha (DIN): SW-Cu
Europa (EN): CW023A
ASTM: C12000

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Perguntas frequentes
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