O que é o material de cobre C10200?
O C10200 é uma liga de cobre de alta-pureza e livre de oxigênio-, valorizada por sua excepcional condutividade elétrica e térmica, tornando-o o material de referência para aplicações elétricas e eletrônicas de alto-desempenho.
Número UNS: C10200
Nome comum: Oxigênio-Cobre Eletrônico Livre (OFE)
Pureza do Cobre: Maior ou igual a 99,95% Cu (normalmente 99,99%+).
Conteúdo de oxigênio: Menor ou igual a 0,0010% (10 ppm), o que o define como "isento-de oxigênio".
Padrão primário: ASTM B152 (especificação padrão para chapas, tiras, placas e barras laminadas de cobre).
Propriedades do material C10200
Composição Química (conforme ASTM B152)
| Elemento | Composição (Máximo, %) |
|---|---|
| Cobre (Cu) | Maior ou igual a99.95 |
| Oxigênio (O) | Menor ou igual a 0,0010 |
| Total de outras impurezas | Menor ou igual a 0,05 |
Propriedades Físicas
| Propriedade | Valor | Notas |
|---|---|---|
| Densidade | 8,94 g/cm³ (0,323 lb/pol³) | A 20 graus (68 graus F) |
| Ponto de fusão | 1083 graus (1981 graus F) | |
| Condutividade Elétrica (IACS) | Maior ou igual a 101% | Esta é a sua propriedade definidora. IACS (International Annealed Copper Standard) usa cobre recozido puro como linha de base 100%. |
| Condutividade Elétrica (Volume) | ~58,6MS/m | A 20 graus |
| Resistividade Elétrica | 1,724 µΩ·cm | Mínimo teórico em 20 graus |
| Condutividade Térmica | 391 W/(m·K) | A 20 graus. Extremamente alto. |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 16.7 x 10⁻⁶ /K | Faixa de 20-100 graus |
| Módulo de Elasticidade | 115 - 130 GPa |
Propriedades Mecânicas
Geralmente fornecido noRecozido (O60/O61)têmpera para máxima ductilidade. Pode ser trabalhado-a frio com resistências mais altas.
| Temperamento / Condição | Resistência à tração (MPa) | Resistência ao escoamento (0,5% Ext, MPa) | Alongamento (%) | Dureza (escala Rockwell F) |
|---|---|---|---|---|
| Recozido (O60) | 200 - 240 | 35 - 70 | 45 - 60 | 35 - 45 |
| Meio{0}}difícil (H04) | 260 - 300 | 200 - 240 | 20 - 30 | 65 - 75 |
| Completo-Difícil (H08) | 340 - 380 | 310 - 345 | 4 - 12 | 80 - 90 |
Principais vantagens
Imunidade à "fragilização por hidrogênio":O teor ultra-baixo de oxigênio evita a formação de bolsas de vapor (vapor de água) se o material for aquecido em uma atmosfera redutora (por exemplo, hidrogênio). Essa é uma vantagem crítica em relação aos cobres que contêm oxigênio, como o C11000 (cobre ETP).
Excelente ductilidade e trabalhabilidade:Excelente para processos de trabalho a frio e a quente, como laminação, trefilação, estampagem e forjamento.
Soldabilidade e brazabilidade superiores:Compatível com as técnicas mais comuns de soldagem e brasagem.
Bom acabamento superficial:Capaz de obter uma superfície limpa e brilhante após o recozimento, adequada para galvanização.
Resistência à corrosão:Boa resistência à corrosão atmosférica, água doce e ácidos não{0}oxidantes. Manchará em atmosferas contendo-enxofre.
Distinção de C10100 (OFHC)
O C10200 é frequentemente comparado ao C10100 (cobre de alta condutividade-livre de oxigênio{{3}). Eles são muito semelhantes, mas o C10100 tem uma pureza garantida mais alta (maior ou igual a 99,99% Cu) e uma condutividade mínima ligeiramente superior. C10100 (OFHC) normalmente é especificado para os requisitos de pureza mais extremos (por exemplo, aplicações-de nível aeroespacial). O C10200 (OFE) é considerado o nível eletrônico comercial de alto-desempenho que atende à grande maioria das necessidades rigorosas de aplicações.
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